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这种封装也称为塑料LCC、电力PCLC、P-LCC等。14、市场售电DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
55、门户SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。另外，已开由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，公司过就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
是所有封装技术中体积最小、放马最薄的一种。65、浙江SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。
J形引脚不易变形，电力比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
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